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芯片多用于門禁卡及物聯(lián)網(wǎng)中, 由于受到工作空間狹小, 芯片接觸面積小, 空氣流通環(huán)境差, 散熱的條件不好等影響,芯片表面可能會(huì)經(jīng)歷快速升溫, 并且需要在高溫的環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間工作; 同時(shí)實(shí)驗(yàn)室也會(huì)搜集一些芯片的高低溫運(yùn)行的數(shù)據(jù)做留存資料.所以測(cè)試芯片在快速變溫過(guò)程中的穩(wěn)定性十分必要.




芯片高低溫測(cè)試客戶案例:某半導(dǎo)體公司,芯片測(cè)試溫度要求 ﹣40℃～105℃, 選用 InTEST ATS-545 與泰瑞達(dá)測(cè)試機(jī)聯(lián)用, 對(duì)芯片進(jìn)行快速冷熱沖擊, 設(shè)置 12組不同形式的循環(huán)溫度設(shè)定,快速得到完整準(zhǔn)確的數(shù)據(jù).



inTEST ThermoStream ATS-545 技術(shù)參數(shù):

型號(hào)	溫度范圍 °C	* 變溫速率	輸出氣流量	溫度 精度	溫度顯示 分辨率	溫度 傳感器
ATS-545	-75 至 + 225(50 HZ) -80 至 + 225(60 HZ) 不需要LN2或LCO2冷卻	-55至 +125°C 約 10 S 或更少 +125至 -55°C 約 10 S 或更少	4 至 18 scfm 1.9至 8.5 l/s	±1℃ 通過(guò)美國(guó)NIST 校準(zhǔn)	±0.1℃	T或K型 熱電偶