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技術(shù)文章
半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺新能源汽車分為好幾個(gè)系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個(gè)等級：消費(fèi)級，工業(yè)級，車規(guī)級，QJ，GJ。在這當(dāng)中，車規(guī)級芯片是當(dāng)前的風(fēng)向標(biāo)...
半導(dǎo)體的未來是否一片光明？ 受益于“5G+萬物互聯(lián)”概念的興起，以及新能源汽車的高速發(fā)展，芯片的需求全面提升；又因?yàn)橐咔榈臎_擊和中美貿(mào)易的摩擦，芯片的供給受到了影響，所以國內(nèi)市場將會在這多因素下...
什么是環(huán)境測試？ 我們每天依賴的電子設(shè)備和工業(yè)產(chǎn)品會以多種方式受到環(huán)境的影響，包括溫度、濕度、壓力、光、電磁波和振動。環(huán)境測試分析和評估這些環(huán)境因素對產(chǎn)品的影響，以確定其耐用性和可靠性。
Burn-in Board for Reliability Testing
Burn-in Chamber
Burn-in testing is the process by which a system detects early failures in semiconductor components (infant mortality), thereby increasing a semiconductor component reliability. Normally bur...
Burn-In測試你又明白多少呢？ burn-in測試，中文名老化測試，指的就是在產(chǎn)品出廠之前先進(jìn)行高負(fù)荷的使用讓其渡過故障高發(fā)頻率，讓其到達(dá)客戶手中能夠穩(wěn)定運(yùn)行。 可能有人不懂為什么會有故障高發(fā)頻率，這...
高低溫低氣壓試驗(yàn)箱 一、主要技術(shù)指標(biāo) 1. 工作室尺寸：1000D×1000W×1000H mm，內(nèi)容積約1000L 2. 外形尺寸：約3400D×1400W×2010H mm，不含控制器、測試孔等突出部分。 3. ...
三綜合環(huán)境試驗(yàn)箱 真實(shí)的再現(xiàn)電子儀器儀表、汽車零部件、船舶、航空航天等行業(yè)產(chǎn)品的使用環(huán)境，實(shí)現(xiàn)溫度、濕度、振動綜合的復(fù)合試驗(yàn)。 ●功能特點(diǎn) 根據(jù)試驗(yàn)?zāi)康?、設(shè)置場所、試樣固定方法，選擇...
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