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技術(shù)文章
表面絕緣電阻＆離子遷移測(cè)試條件 無(wú)鉛制程的相關(guān)可靠度問(wèn)題，對(duì)于PCB&FPC還有焊錫業(yè)者來(lái)說(shuō)，表面絕緣電阻降低、板材產(chǎn)生離子遷移與CAF(陽(yáng)極導(dǎo)電性細(xì)絲物)..等，都是現(xiàn)今所必須要面對(duì)的課...
PCB&FPC印制電路板試驗(yàn)條件 PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個(gè)完整的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，卻是一個(gè)不可或缺的重要零組件，所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們，也是占有舉足輕重的地...
環(huán)境試験器 > 恒溫(恒濕) > 低溫恒溫(恒濕)器?恒溫恒濕器 器種?型式 溫度範(fàn)囲 ...
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